Lenovo ThinkSystem SD650 1U双节点专为高性能计算(HPC)、大规模云和大型仿真而设计。
面向高效
数据中心的直接水冷技术
•比风冷服务器的性能更高
•与风冷服务器相比,提高了机架和数据中心密度
•显著降低了能源成本
•支持高速EDR IB和Omni Path Fabric网络
•支持标准SSD、NVMe SSD和M.2启动SSD, 可实现更高的存储灵活性
主要优势
•直接水冷设计最高可散除机架中的服务器生成的90%的热量,使处理器工作温度比通常风冷设计低达20°C。这有助于处理器继续以“睿频”模式运行, 显著提高系统性能。
•进水可使用45度温水,可以减少甚至无需昂贵的数据中心冷却装置。这不但可以节省设备成本,也减少了占地空间。
•出水可用于为园区建筑供暖,以减少总体能源消耗,进一步降低能源成本。
前瞻性设计
Lenovo ThinkSystem SD650 1U双节点专为高性能计算(HPC)、大规模云和大型仿真而设计。它支持高性能计算、网格部署和数据分析等工作场景,是科研、石油/能源以及工程领域的理想选择。SD650采用的独特水冷技术具有许多关键优势。与其它技术相比,SD650的直接水冷技术有助于:
•将数据中心能源成本降低40%
•提高系统性能
•实现90%的散热效率*
•实现90%的散热效率*
•实现数据中心增长,而不必增加空调
*基于联想内部测试
实现强劲性能和高效管理
SD650设计为支持运行最高核数的英特尔®至强®可扩展家族处理器,可处理要求严苛的HPC工作负载。由于水冷却可散除更多热量,因此,CPU可始终以“睿频”模式运行,将CPU的性能最高提高10%。为了进一步提高系统性能,SD650采用了2667MHz DDR4内存并支持NVMe存储、高速EDR InfiniBand和Omni Path适配器。
SD650由联想智能超算平台(LiCO)进行管理,LiCO是一个功能强大的管理套件,它通过直观的GUI来帮助轻松管理大型HPC集群资源和加速AI应用开发。
LiCO兼容大多数常用AI框架,包括TensorFlow、Caffe和Microsoft CNTK。
更高密度
一个6U NeXtScale n1200机柜最多支持12个SD650计算节点。该机柜最多可配置24个处理器,9.2TB内存,24个SFF SSD或12个SFF NVMe驱动器,以及24个M.2启动盘。与上一代产品相比,每台SD650的每U空间可另外支持12个内核。
一个6U NeXtScale n1200机柜最多支持12个SD650计算节点。该机柜最多可配置24个处理器,9.2TB内存,24个SFF SSD或12个SFF NVMe驱动器,以及24个M.2启动盘。与上一代产品相比,每台SD650的每U空间可另外支持12个内核。
*与Lenovo NeXtScale nx360 M5相比
更高的能效
ThinkSystem SD650的直接水冷设计提供了更高的能效。由于散热效率高达90%,SD650最高可帮助数据中心降低40%的能源开支,这包括:
•每年的空调开支降低25%
•通过以更低温度运行CPU节省5%的能源开支
•通过减少计算节点中的风扇节省4%的开支
例如,一家大型超级计算中心对直接水冷技术产生的热水进行循环再利用,节省了高达45%的电力成本。
处理器(最多) | 每个节点2个英特尔®至强®可扩展处理器;每个1U托盘2个节点 |
外形/高度 | 全宽1U托盘(每个n1200机柜六个) |
内存 | 最高768GB(每个节点使用12个2667MHz TruDDR4 DIMM) |
RAID | 板载SATA控制器支持软件RAID;双M.2 SSD适配器(可选)支持硬件RAID 1 |
内部存储器 | 每个节点最多支持2个2.5英寸SATA SSD(高7毫米)或1个2.5英寸NVMe SSD(高15毫米);M.2 SSD硬件RAID适配器(可选),支持M.2驱动器 |
电源 | 通过Extreme Cloud Administration Toolkit(xCAT)提供机架级电源和能耗管理 |
网络接口 | 每个节点1个1GbE BaseT NIC;高速网络卡可安装在前置PCIe x16适配器插槽中(InfiniBand或Omni Path) |
有限保修 | 三年客户可更换单元和现场有限保修,下一工作日9x5服务,提供服务升级 |
系统管理 | 使用Lenovo XClarity Controller进行远程管理;每个节点配有1Gb专用管理NIC以及1Gb共享管理NIC |
机箱形态 | NeXtScale n1200机柜(6U) |
I/O扩展 | 每个服务器节点1个宽50毫米的ML2插槽和1个用于EDR InfiniBand或Intel Omni Path的PCIe x16插槽 |
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